元件压入状态对贴装质量的影响

  元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中，由于高度、印制板Z轴方向的尺寸以及吸嘴移动的误差，会造成压入不足和过分的情况，这两种情况都会影响贴装质量，进而影响终组装质量。

  图表示元件贴装不同压入程度，图（a）表示元件压入不足，元件无法依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上，因而可能在印制板移动中元件产生位移，或者在回流焊时产生立碑缺陷；图（b）表示元件压入过分，焊膏被挤出焊盘位置，焊接中出现桥接或者焊珠的缺陷，甚至由于压力损坏元件；图（c）表示元件合适的压入焊膏，后工序回流焊后会形成良好的焊点。

  上述元件压入程度的情况，对于0603，0402及CSP等细小元件的影响更大。例如，0603元件的高度一般在0.15～0.25 mm之间，路板高度的细微变化，有几率会使0201元件贴装不成功，而这些变化对较大的元件贴装没有影响。而其他因素，例如，由于下侧元件再流焊而导致电路板变形，也可能会导致Z轴高度变化，从而明显影响电路板上侧0603元件的贴装。

  另一方面，细小元件的焊膏量很少，由于焊膏中焊粉颗粒的大小误差，压入过分还会造成元件的歪斜甚至压坏元件。

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