产业观测－半导体、车载用途 带旺真空产业

  真空技术为所有产业的基础，举凡机械、食品等，每个市场对真空产业都具备极其重大地位。半导体代工与TFT-LCD面板生产地区集中在亚洲，带来相当大的真空设备需求商机，半导体／平面显示器市场需求也与全球景气波动连动，厂商在设备投资或实施库存调整时，也决定真空设备与机器的市场需求。

  据日本真空工业会（JVIA）发表的真空设备各季订单与销售金额统计，2014年第3季59间厂商总销售金额为1,243亿日圆，较前期减少7.2％，较去年同期增加9.8％。其中，出口部分占53.7％，分别是台湾31.7％、美国17.3％、韩国12.8％、中国28.0％、欧洲6.5％及别的地方3.7％。

  以产品别看，线.1％。其中，出口占591亿日圆，较前期减少28％；日本国内则占305亿日圆，增加56.8％。

  零组件（真空泵、测量设备、零件与材料）销售金额为251亿日圆，较前期增加6.2％，比去年同期增加1.1％。其中，出口占69亿日圆，比前期减少2.1％；日本国内则占181亿日圆，增加9.8％。

  以用途别看，半导体用途占53.9％、FPD用途占16.5％、光学产业用途占9.8％、电子零件用途占5.5％、物理化学用途仪器占2.0％、能源用途占1.7％。

  在订单金额方面，第3季订单金额为1,132亿日圆，较前期减少27.8％，较去年同期减少8.8％。其中，出口占627亿日圆，较前期减少33.6％，较去年同期减少7.35％。日本国内则占505亿日圆，比前期减少18.9％，比去年同期减少10.3％。

  以产品别看，线.4％。其中，出口占543亿日圆，较前期减少37.7％，日本国内则占235亿日圆，减少35.9％。

  零组件订单金额为258亿日圆，比前期增加9.4％，其中出口占75亿日圆，较前期减少19.3％；日本国内则占183亿日圆，增加5.7％。

  真空系统元件产品不能单独运作，因此产值的变化主要根据真空设备及维修市场的需求，在真空设备中，真空帮浦为最重要零组件。

  据经济部工业生产统计资料，2014年我国线亿元，较2013年衰退12.1％。主因是2012年起全球景气走稳，不仅带动终端需求市场复苏，全球光电、半导体产业资本支出大幅反弹成长，设备需求增加，连带提振线年因光电市场投资趋向审慎保守，整体表现较2013年衰退。产品平均单价自2008年逐年成长，2014年落到每件约23,100元，较2013年衰退5.3％。

  2014年我国线年上升9.3个百分点；进口依存度89.8％，较2013年上升5.1个百分点。显示我国真空帮浦多仰赖国外进口，国内厂商虽有能力生产，但产值、产量并不足以供应国内需求。

  就我国真空帮浦进出口变化来看，2008～2009年全球性金融海啸导致总体消费需求不振，半导体与面板产业不仅产能大减、更延宕相关扩厂计画，导致2009年我国真空帮浦进口腰斩。

  到了2010～2011年景气缓步复苏，国内高科技电子产业设备投资规模成长，带动相关零组件进出口值同步反弹。2014年进口值约为出口值的4～5左右，净进口金额为38.6亿元。

  日本是我国线％，第二大进口国为韩国，市占率约17.1％，英国排名第三，市占率14.9％。

  出口国家则以中国大陆居第一，2014年市占率24.5％，排名第二的美国，市占率12.7％；泰国排名第三，市占率7.7％。

  由于2014年第3季半导体制造设备需求稳定成长，特别是日本国内需求强劲，销售金额持续增加，预估第4季对半导体的投资也会维持良好表现。

  但FPD用途大型投资计画，恐将持续停摆一阵子。因此JVIA认为半导体与车载用途将维持强劲需求，特别是DRAM用途表现佳，韩国有大型投资案件，2015年第1季前真空设备产业应该很乐观。

  据日经亚洲评论1月9日报道，三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。 公司去年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元（约合265亿美元），比2019年增长28%，创历史上最新的记录。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资产金额的投入将比去年增加20%至30%。 三星和海力士、美光相比，一大优势就是现金流充裕 三星的半导体业务在2020年的前三个季度拥有27%的营业利润率，远高于包括智能手机和移动业务的12%，以及消费电子业务的8%。 与竞争对手海力士和美国的美

  投资额恐再创新高 /

  半导体制造商ROHM决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。 该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行有关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。 ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发，是全球第一家进行全SiC功率模组和沟槽结构SiC-MOSFET量产的半导体公司。在制造方面，ROHM集团也建构了傲人的垂直整合生产体制，致力于强化晶圆大口径制程，并积极导入最新设备来提高生产效率。 目前世界正掀起前所未有的节能浪潮，业

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